لحیم کاری مجدد پرکاربردترین روش جوشکاری اجزای سطحی در صنعت SMT است.روش دیگر جوشکاری، لحیم کاری موجی است.لحیم کاری Reflow برای قطعات تراشه مناسب است، در حالی که لحیم کاری موجی برای قطعات الکترونیکی پین مناسب است.
لحیم کاری مجدد یک فرآیند لحیم کاری مجدد است.اصل آن این است که مقدار مناسبی از خمیر لحیم کاری را روی پد PCB چاپ یا تزریق کنید و اجزای پردازش پچ SMT مربوطه را بچسبانید، سپس از گرمایش همرفت هوای گرم کوره جریان مجدد برای ذوب خمیر لحیم استفاده کنید و در نهایت یک اتصال لحیم کاری قابل اعتماد تشکیل دهید. از طریق خنک سازیقطعات را با پد PCB وصل کنید تا نقش اتصال مکانیکی و اتصال الکتریکی را ایفا کنید.به طور کلی، لحیم کاری مجدد به چهار مرحله تقسیم می شود: پیش گرم کردن، دمای ثابت، جریان مجدد و خنک کننده.
1. منطقه پیش گرمایش
منطقه پیش گرم: مرحله گرمایش اولیه محصول است.هدف آن گرم کردن سریع محصول در دمای اتاق و فعال کردن شار خمیر لحیم کاری است.در عین حال، برای جلوگیری از اتلاف حرارت ضعیف اجزاء ناشی از گرمایش سریع در دمای بالا در طی غوطه وری بعدی قلع، یک روش گرمایش ضروری است.بنابراین تأثیر نرخ افزایش دما بر محصول بسیار مهم است و باید در محدوده معقولی کنترل شود.اگر خیلی سریع باشد، شوک حرارتی ایجاد می کند، PCB و قطعات تحت تاثیر استرس حرارتی قرار می گیرند و باعث آسیب می شوند.در عین حال، حلال در خمیر لحیم به دلیل گرم شدن سریع به سرعت تبخیر می شود و در نتیجه پاشیده می شود و دانه های لحیم تشکیل می شود.اگر خیلی کند باشد، حلال خمیر لحیم کاملاً تبخیر نمی شود و بر کیفیت جوش تأثیر می گذارد.
2. منطقه دمای ثابت
منطقه دمای ثابت: هدف آن تثبیت دمای هر عنصر روی PCB و دستیابی به توافق تا حد امکان برای کاهش اختلاف دما بین هر عنصر است.در این مرحله زمان گرم شدن هر جزء نسبتاً طولانی است، زیرا اجزای کوچک به دلیل جذب حرارت کمتر ابتدا به تعادل خواهند رسید و اجزای بزرگ به دلیل جذب حرارت زیاد به زمان کافی برای رسیدن به اجزای کوچک نیاز دارند و از شار اطمینان حاصل می کنند. در خمیر لحیم کاری به طور کامل فرار است.در این مرحله، تحت عمل شار، اکسید روی لنت، گوی لحیم کاری و پین جزء حذف می شود.در عین حال، شار لکه روغن روی سطح قطعه و پد را نیز از بین می برد، ناحیه جوش را افزایش می دهد و از اکسید شدن مجدد قطعه جلوگیری می کند.پس از این مرحله، تمام اجزا باید دمای یکسان یا مشابه را حفظ کنند، در غیر این صورت ممکن است به دلیل اختلاف دمای بیش از حد، جوشکاری ضعیف رخ دهد.
دما و زمان دمای ثابت به پیچیدگی طراحی PCB، تفاوت انواع قطعات و تعداد اجزا بستگی دارد.معمولا بین 120-170 ℃ انتخاب می شود.اگر PCB پیچیدگی خاصی دارد، دمای ناحیه دمای ثابت باید با دمای نرم شدن رزین به عنوان مرجع تعیین شود تا زمان جوشکاری منطقه جریان مجدد در بخش بعدی کاهش یابد.منطقه دمای ثابت شرکت ما به طور کلی در 160 ℃ انتخاب می شود.
3. ناحیه رفلاکس
هدف از ناحیه جریان مجدد، ذوب شدن خمیر لحیم و خیس کردن لنت روی سطح عنصری است که قرار است جوش داده شود.
هنگامی که برد PCB وارد منطقه جریان مجدد می شود، دما به سرعت افزایش می یابد تا خمیر لحیم کاری به حالت ذوب برسد.نقطه ذوب خمیر لحیم سرب SN: 63 / Pb: 37 183 ℃ است و خمیر لحیم بدون سرب SN: 96.5/ag: 3 / Cu: 0. نقطه ذوب 5 217 ℃ است.در این بخش، هیتر بیشترین گرما را فراهم می کند و دمای کوره روی بالاترین میزان تنظیم می شود، به طوری که دمای خمیر لحیم کاری به سرعت به دمای پیک افزایش می یابد.
دمای پیک منحنی لحیم کاری مجدد به طور کلی با نقطه ذوب خمیر لحیم کاری، برد PCB و دمای مقاوم در برابر حرارت خود قطعه تعیین می شود.دمای پیک محصولات در ناحیه جریان مجدد با توجه به نوع خمیر لحیم کاری استفاده شده متفاوت است.به طور کلی، حداکثر دمای پیک خمیر لحیم کاری بدون سرب به طور کلی 230 ~ 250 ℃ است و خمیر لحیم کاری سرب معمولاً 210 ~ 230 ℃ است.اگر دمای پیک خیلی کم باشد، تولید جوش سرد و مرطوب نشدن کافی اتصالات لحیم کاری آسان است.اگر بیش از حد بالا باشد، بستر نوع رزین اپوکسی و قطعات پلاستیکی مستعد کک شدن، کف کردن PCB و لایه لایه شدن هستند و همچنین منجر به تشکیل بیش از حد ترکیبات فلزی یوتکتیک می شود که باعث شکننده شدن اتصال لحیم و استحکام جوش ضعیف می شود و بر خواص مکانیکی محصول
لازم به تاکید است که شار در خمیر لحیم کاری در ناحیه جریان مجدد برای افزایش خیس شدن بین خمیر لحیم کاری و انتهای جوشکاری اجزا و کاهش کشش سطحی خمیر لحیم کاری در این زمان مفید است، اما افزایش شار باعث می شود به دلیل باقیمانده اکسیژن و اکسیدهای سطح فلز در کوره جریان مجدد مهار شود.
به طور کلی، یک منحنی دمای خوب کوره باید مطابق با دمای پیک هر نقطه روی PCB باشد تا جایی که ممکن است، و اختلاف نباید از 10 درجه تجاوز کند.فقط از این طریق می توانیم اطمینان حاصل کنیم که هنگام ورود محصول به منطقه خنک کننده، تمام عملیات جوشکاری به آرامی انجام شده است.
4. منطقه خنک کننده
هدف از منطقه خنک کننده خنک کردن سریع ذرات خمیر لحیم کاری ذوب شده و تشکیل سریع اتصالات لحیم روشن با رادیان آهسته و مقدار کامل قلع است.بنابراین، بسیاری از کارخانه ها منطقه خنک کننده را به خوبی کنترل می کنند، زیرا برای تشکیل اتصال لحیم کاری مساعد است.به طور کلی، سرعت سرد شدن خیلی سریع باعث می شود که خمیر لحیم مذاب برای خنک شدن و بافر شدن خیلی دیر شود، و در نتیجه باعث ته نشین شدن، تیز شدن و حتی سوراخ شدن محل اتصال لحیم کاری می شود.سرعت خنک کنندگی خیلی کم باعث می شود که مواد پایه سطح پد PCB در خمیر لحیم ادغام شود و اتصال لحیم کاری خشن، جوش خالی و اتصال لحیم تیره شود.علاوه بر این، تمام محفظه های فلزی در انتهای لحیم کاری قطعات در محل اتصال لحیم کاری ذوب می شوند و در نتیجه جوشکاری خیس یا ضعیف در انتهای لحیم کاری قطعات ایجاد می شود. .به طور کلی، تامین کننده خمیر لحیم کاری میزان خنک کننده اتصال لحیم کاری ≥ 3 ℃ در ثانیه را توصیه می کند.
صنعت Chengyuan یک شرکت متخصص در ارائه تجهیزات خط تولید SMT و PCBA است.مناسب ترین راه حل را در اختیار شما قرار می دهد.این سالها تجربه تولید و تحقیق و توسعه دارد.تکنسین های حرفه ای راهنمایی نصب و خدمات پس از فروش درب منزل را ارائه می دهند تا هیچ نگرانی در خانه نداشته باشید.
زمان ارسال: آوریل-09-2022