تجزیه و تحلیل فرآیند لحیم کاری دو طرفه بدون سرب

در دوران معاصر توسعه روزافزون محصولات الکترونیکی، به منظور پیگیری کوچکترین اندازه ممکن و مونتاژ فشرده پلاگین ها، PCB های دو طرفه بسیار محبوب شده اند و طراحان به منظور طراحی کوچکتر و بیشتر، روز به روز بیشتر می شوند. محصولات فشرده و کم هزینهدر فرآیند لحیم کاری مجدد بدون سرب، به تدریج از لحیم کاری مجدد دو طرفه استفاده شده است.

تجزیه و تحلیل فرآیند لحیم کاری بدون سرب دو طرفه:

در واقع، اکثر بردهای PCB دو طرفه موجود هنوز هم جزء را با جریان مجدد لحیم می کنند و سپس پین را به صورت موجی لحیم می کنند.چنین وضعیتی لحیم کاری دو طرفه جریان مجدد جاری است و هنوز مشکلاتی در این فرآیند وجود دارد که حل نشده است.قسمت پایینی تخته بزرگ به راحتی در طول فرآیند جریان مجدد دوم می افتد یا بخشی از اتصال لحیم پایین ذوب می شود تا باعث ایجاد مشکلات اطمینان در اتصال لحیم شود.

بنابراین، چگونه باید به لحیم کاری مجدد دو طرفه برسیم؟اولین مورد استفاده از چسب برای چسباندن قطعات روی آن است.هنگامی که برگردانده می شود و وارد لحیم کاری دوم می شود، قطعات روی آن ثابت می شوند و نمی ریزند.این روش ساده و کاربردی است، اما نیاز به تجهیزات و عملیات اضافی دارد.مراحل تکمیل، طبیعتاً هزینه را افزایش می دهد.مورد دوم استفاده از آلیاژهای لحیم کاری با نقطه ذوب متفاوت است.برای طرف اول از آلیاژ با نقطه ذوب بالاتر و برای طرف دوم از آلیاژ با نقطه ذوب پایین تر استفاده کنید.مشکل این روش این است که انتخاب آلیاژ با نقطه ذوب پایین ممکن است تحت تأثیر محصول نهایی باشد.به دلیل محدودیت دمای کار، آلیاژهای با نقطه ذوب بالا به ناچار دمای لحیم کاری مجدد را افزایش می دهند که باعث آسیب به قطعات و خود PCB می شود.

برای اکثر اجزا، کشش سطحی قلع مذاب در محل اتصال کافی است تا قسمت پایینی را بگیرد و یک اتصال لحیم کاری با قابلیت اطمینان بالا تشکیل دهد.معمولاً در طراحی از استاندارد 30g/in2 استفاده می شود.روش سوم، دمیدن هوای سرد در قسمت پایین کوره است، به طوری که دمای نقطه لحیم در پایین PCB را می توان در لحیم کاری مجدد جریان دوم زیر نقطه ذوب نگه داشت.با توجه به اختلاف دما بین سطوح بالا و پایین، تنش داخلی ایجاد می شود و ابزارها و فرآیندهای موثری برای حذف تنش و بهبود قابلیت اطمینان مورد نیاز است.