نقش لحیم کاری مجدد در فناوری پردازش SMT

لحیم کاری مجدد یک فرآیند لحیم کاری مجدد است.اصل آن چاپ یا تزریق مقدار مناسب خمیر لحیم (خمیر لحیم) بر روی پد PCB و نصب اجزای پردازش تراشه SMT مربوطه است و سپس از گرمایش همرفتی هوای گرم کوره جریان مجدد برای گرم کردن قلع استفاده می شود. خمیر ذوب می شود. و تشکیل می شود و در نهایت یک اتصال لحیم کاری مطمئن با خنک سازی تشکیل می شود و قطعه به پد PCB متصل می شود که نقش اتصال مکانیکی و اتصال الکتریکی را ایفا می کند.فرآیند لحیم کاری مجدد نسبتاً پیچیده است و طیف وسیعی از دانش را در بر می گیرد.این به یک فناوری جدید میان رشته ای تعلق دارد.به طور کلی، لحیم کاری مجدد به چهار مرحله تقسیم می شود: پیش گرم کردن، دمای ثابت، جریان مجدد و خنک کننده.

1. منطقه پیش گرمایش

منطقه پیش گرمایش: مرحله گرمایش اولیه محصول است.هدف آن گرم کردن سریع محصول در دمای اتاق و فعال کردن شار خمیر لحیم کاری است.همچنین باید از گرمای اجزای ناشی از حرارت دادن سریع در دمای بالا در مرحله بعدی غوطه وری قلع جلوگیری شود.یک روش گرمایشی لازم برای آسیب.بنابراین، نرخ گرمایش برای محصول بسیار مهم است و باید در محدوده معقولی کنترل شود.اگر خیلی سریع باشد، شوک حرارتی رخ می دهد و برد PCB و اجزای آن تحت فشار حرارتی قرار می گیرند که باعث آسیب می شود.در عین حال، حلال در خمیر لحیم کاری به دلیل گرم شدن سریع به سرعت تبخیر می شود.اگر خیلی کند باشد، حلال خمیر لحیم نمی تواند به طور کامل تبخیر شود، که بر کیفیت لحیم کاری تأثیر می گذارد.

2. منطقه دمای ثابت

منطقه دمای ثابت: هدف آن تثبیت دمای هر جزء بر روی PCB و رسیدن به یک اجماع تا حد امکان برای کاهش اختلاف دما بین قطعات است.در این مرحله زمان گرم شدن هر جزء نسبتا طولانی است.دلیل آن این است که اجزای کوچک به دلیل جذب گرمای کمتر ابتدا به تعادل خواهند رسید و اجزای بزرگ به دلیل جذب حرارت زیاد به زمان کافی برای رسیدن به اجزای کوچک نیاز دارند.و مطمئن شوید که شار در خمیر لحیم کاملاً تبخیر شده است.در این مرحله، تحت اثر شار، اکسیدهای روی لنت ها، توپ های لحیم کاری و پین های اجزا حذف می شوند.در عین حال، فلاکس روغن روی سطح اجزا و لنت ها را نیز حذف می کند، ناحیه لحیم کاری را افزایش می دهد و از اکسید شدن مجدد قطعات جلوگیری می کند.پس از پایان این مرحله، هر جزء باید در دمای یکسان یا مشابه نگهداری شود، در غیر این صورت ممکن است به دلیل اختلاف دمای بیش از حد، لحیم کاری ضعیفی وجود داشته باشد.

دما و زمان دمای ثابت به پیچیدگی طراحی PCB، تفاوت در انواع قطعات و تعداد قطعات بستگی دارد، معمولا بین 120-170 درجه سانتیگراد، اگر PCB پیچیده باشد، دمای منطقه دمای ثابت باید با دمای نرم شدن کلوفون به عنوان مرجع تعیین شود، هدف این است که برای کاهش زمان لحیم کاری در ناحیه جریان برگشتی، منطقه دمای ثابت شرکت ما به طور کلی در 160 درجه انتخاب می شود.

3. منطقه جریان مجدد

هدف از ناحیه جریان مجدد این است که خمیر لحیم به حالت مذاب برسد و لنت های روی سطح اجزای لحیم کاری خیس شود.

هنگامی که برد PCB وارد منطقه جریان مجدد می شود، دما به سرعت افزایش می یابد تا خمیر لحیم کاری به حالت ذوب برسد.نقطه ذوب خمیر لحیم سرب Sn:63/Pb:37 183 درجه سانتی گراد و خمیر لحیم بدون سرب Sn:96.5/Ag:3/Cu: نقطه ذوب 0.5 217 درجه سانتی گراد است.در این قسمت گرمای ارائه شده توسط هیتر بیشترین میزان را دارد و دمای کوره در بالاترین میزان تنظیم می شود تا دمای خمیر لحیم به سرعت به حداکثر درجه حرارت برسد.

دمای پیک منحنی لحیم کاری مجدد به طور کلی با نقطه ذوب خمیر لحیم کاری، برد PCB و دمای مقاوم در برابر حرارت خود قطعه تعیین می شود.دمای پیک محصول در ناحیه جریان مجدد با توجه به نوع خمیر لحیم کاری استفاده شده متفاوت است.به طور کلی، وجود ندارد بالاترین درجه حرارت خمیر لحیم کاری سرب معمولاً 230-250 درجه سانتیگراد است و خمیر لحیم کاری سرب معمولاً 210-230 درجه سانتیگراد است.اگر دمای پیک خیلی کم باشد، به راحتی باعث جوش سرد و خیس شدن ناکافی اتصالات لحیم می شود.اگر بیش از حد بالا باشد، بسترهای نوع رزین اپوکسی خواهد شد و قسمت پلاستیکی مستعد کک شدن، کف کردن PCB و لایه لایه شدن است و همچنین منجر به تشکیل بیش از حد ترکیبات فلزی یوتکتیک، شکننده شدن اتصالات لحیم، تضعیف استحکام جوش می شود. و بر خواص مکانیکی محصول تاثیر می گذارد.

لازم به تاکید است که شار در خمیر لحیم کاری در ناحیه جریان مجدد برای ترویج خیس شدن خمیر لحیم کاری و انتهای لحیم کاری جزء در این زمان مفید است و کشش سطحی خمیر لحیم کاری را کاهش می دهد.با این حال، با توجه به اکسیژن باقیمانده و اکسیدهای سطح فلز در کوره جریان مجدد، ارتقاء شار به عنوان یک بازدارنده عمل می کند.

معمولاً یک منحنی دمای خوب کوره باید دمای پیک هر نقطه روی PCB را برآورده کند تا تا حد امکان سازگار باشد و اختلاف نباید از 10 درجه بیشتر شود.فقط از این طریق می توانیم اطمینان حاصل کنیم که تمام اقدامات لحیم کاری با موفقیت در هنگام ورود محصول به منطقه خنک کننده انجام شده است.

4. منطقه خنک کننده

هدف از منطقه خنک کننده خنک کردن سریع ذرات خمیر لحیم کاری ذوب شده و تشکیل سریع اتصالات لحیم کاری روشن با قوس آهسته و محتوای قلع کامل است.بنابراین، بسیاری از کارخانه ها منطقه خنک کننده را کنترل می کنند، زیرا برای تشکیل اتصالات لحیم کاری مساعد است.به طور کلی، سرعت سرد شدن بیش از حد باعث می شود که خمیر لحیم مذاب خیلی دیر خنک و بافر شود، و در نتیجه باعث ایجاد دم، تیز شدن و حتی سوراخ شدن روی اتصالات لحیم کاری می شود.سرعت خنک‌سازی خیلی کم باعث می‌شود سطح پایه سطح پد PCB شود. مواد در خمیر لحیم مخلوط می‌شوند، که باعث می‌شود اتصالات لحیم کاری خشن، لحیم کاری خالی و اتصالات لحیم تیره باشد.علاوه بر این، تمام محفظه های فلزی در انتهای لحیم کاری قطعات در اتصالات لحیم کاری ذوب می شوند و باعث می شوند که انتهای لحیم کاری قطعات در برابر خیس شدن یا لحیم کاری ضعیف مقاومت کنند.بر کیفیت لحیم کاری تأثیر می گذارد، بنابراین سرعت خنک کننده خوب برای تشکیل اتصال لحیم کاری بسیار مهم است.به طور کلی، تامین کنندگان خمیر لحیم کاری نرخ خنک کننده اتصال لحیم کاری ≥3 درجه سانتیگراد/S را توصیه می کنند.

Chengyuan Industry یک شرکت متخصص در ارائه تجهیزات خط تولید SMT و PCBA است.مناسب ترین راه حل را برای شما فراهم می کند.سالها تجربه تولید و تحقیق دارد.تکنسین های حرفه ای راهنمایی نصب و خدمات پس از فروش درب منزل را ارائه می دهند تا شما هیچ نگرانی نداشته باشید.